●電解式膜厚儀 TH-11
● 一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定,以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。
● 可測定鍍層之種類:鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)、壓鑄鋅上之銅(Cu/Zn)、鋅(Zn)、錫(Sn)、銀(Ag)、金(Au)
● 可直接測定鍍層:鎘、鉛、無電解鎳、鐵、黃銅、半田、錫.鋅合金
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● 一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定,以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。
● 可測定鍍層之種類:鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)、壓鑄鋅上之銅(Cu/Zn)、鋅(Zn)、錫(Sn)、銀(Ag)、金(Au)
● 可直接測定鍍層:鎘、鉛、無電解鎳、鐵、黃銅、半田、錫.鋅合金
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