●電解式膜厚儀 TH-11

● 一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定,以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。
● 可測定鍍層之種類:鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)、壓鑄鋅上之銅(Cu/Zn)、鋅(Zn)、錫(Sn)、銀(Ag)、金(Au)
● 可直接測定鍍層:鎘、鉛、無電解鎳、鐵、黃銅、半田、錫.鋅合金

分類:

1.微電腦內建式,各鍍層既成測定條件內藏,並可隨需要修改,程式控制、操作簡單。
2.對話式操作,錯誤信息提示,電解液更換及測定狀態,測定迅速、一目了然、防止錯誤。
3.大螢幕之顯示器,字體大清晰明瞭。
4.自動日曆記憶功能,年、月、日、時間之顯示及印出。
5.樣品每層測完時間之顯示功能。
6.印字器與主機分離式,印字紙張寬大,容易判讀。

7.感度自動化,並另具手動六段感度選用調整。
8.主機精度高達±0.5%,最大測定厚度達400μm。
9.操作鍵盤採觸摸斜面按鍵式,輕按即可,並具按鍵亮燈指示。
10.具陰陽極性反轉設定模式,降低人為操作錯誤。
11.獨特之精密馬達攪拌,攪拌效果良好,不易故障,靜音調和。
12.測定中具電壓指針表、數字表雙重指示,以防失誤。
13.標準板測定後校驗係數自動補正、儲存記憶。
14.具50組輪番測定數據可搜尋、儲存。
15.悅耳之蜂鳴器,音量大小可調整。
16.沉穩L臂耐用測定台,常數發條式荷重定壓設計樣,固定容易,平穩不搖晃。
17.可連接個人電腦,透過傳輸鳥軟體系統,應用於數據管理編輯、創意,利於研發及品管。
18.電源適用於90~260V,50~60Hz之電壓皆適用,自動適應電壓,免有誤動作損壞之虞。